中国建筑设计咨询有限公司受山东有研半导体材料有限公司委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目-二次配工程进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目-二次配工程

项目编号：ZGJZ-ZB002

项目联系方式：

项目联系人：张汉青

项目联系电话：010-57368677

采购单位联系方式：

采购单位：山东有研半导体材料有限公司

地址：山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号（中元科技创新创业园）A座921室

联系方式：邵先生、010-82087088-677

代理机构联系方式：

代理机构：中国建筑设计咨询有限公司

代理机构联系人：张硕、张汉青、010-57368677/18811169057、18301226991

代理机构地址： 北京市西城区德胜门外大街36号德胜凯旋大厦A座15层

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：

详见附件

二、投标人的资格要求：

3.1本次招标要求投标人须具备在近5年内（2015年01月01日至2019年12月31日）必须具有半导体材料工厂或集成电路工厂等类似洁净厂房二次配管全系统项目施工经验，其中至少一个项目合同额在2千万元人民币及以上（以中标通知书或签约合同金额为准）。同时近5年内具有已完成类似单体项目建筑面积20000 平方米（含）或者单个项目合同金额2000万元（含）以上净化厂房建设二次配系统工程（其中承建项目的最高洁净等级要求达百级及以上），需提供施工图纸（能够显示洁净级别及洁净面积）。3. 2投标人应具备建设行政主管部门核发的机电工程施工总承包二级（含）以上资质，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。3.3投标人须取得ISO9001系列或GB/T19001系列质量管理体系认证。3.4投标人拟派项目经理须具备机电工程专业壹级注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。3.5投标人须具备施工企业安全生产许可证。3.6 本次招标 不接受 （接受或不接受）联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：（1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一工程中参加资格审查。3.7 其他要求 无

三、招标文件的发售时间及地点等：

预算金额：1670.0 万元（人民币）

时间：2020年04月16日 09:00 至 2020年04月23日 16:30(双休日及法定节假日除外)

地点：北京市西城区德胜门外大街36号A座15层1516室

招标文件售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

招标文件获取方式：现场或通过邮件方式报名并获取招标文件

四、投标截止时间：2020年05月09日 09:30

五、开标时间：2020年05月09日 09:30

六、开标地点：

北京市西城区德胜门外大街36号A座15层会议室

七、其它补充事宜

5.1  凡有意参加投标者，请于2020 年04月16日至 2020 年 04 月23 日，每日上午 09时至 11：30 时，下午 13：00  时至 16：30 时（北京时间，下同），在北京市西城区德胜门外大街36号A座15层1516室（详细地址）现场或通过邮件方式报名并获取招标文件。

5.2  报名及获取招标文件须提供的资料：投标人须携带法人授权书或法定代表人身份证明、被授权人或法定代表人身份证、营业执照、资质证书购买招标文件（以上资料除法人授权书或法定代表人身份证明须提供原件外，其它均须提供加盖公章的复印件）。

5.3  招标文件每套售价 500元，售后不退。图纸押金  /  元，在退还图纸时退还（不计利息）。

八、采购项目需要落实的政府采购政策：

详见附件